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[新聞] 再次挑戰最薄 金立新機直逼4.6mm記錄
Feb 12th 2015, 00:47, by Lsamia 

http://udn.com/news/story/7098/703142

過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1，在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後，中國金
立 (Gionee)預計將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄，預期將直逼4.6mm極限。

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